上下両面の回路をThrough　Holeでつなげた製品として高密度部品の実装技術が要求されることから、Via-Hole小型化および高集積化になりつつある

◎使用先
一般電子、通信製品および家電製品(Set Top Box、Digital TV、Car Audioなど)

◎仕様
-レイヤー数　:　2layer
-Board　厚さ　:　0.4~3.2mm
-Pattern幅/間隔　:　100㎛/100㎛
-　最小　Hole Size　:　0.20mm