電子製品の高集積、多機能化による部品の高密度および小型化を実現させるためにPCBでBlind Viaを作るためにお互いに異なるMLB製品を2回積層する技術を適用した製品

◎使用先
軽量小型化が必要な携帯および固定用の通信装備(DMB、ナビゲーション)

◎ 仕様
レイヤー数　:　~12layer
Board　厚さ　:　0.8~2.4mm
Pattern　幅/間隔　:　100㎛/100㎛
最小　Hole Size　:　0.20mm