PCBを順次的一層ずつ積層しながら多層を形成するProcessとしてLaser Drillを利用しMicro Via Holeを形成する技術を適用した製品

◎使用先
携帯用の電子製品(Celluar Phone、DMB、PCM CARD)

◎ 仕様
レイヤー数　:　~1０layer
Board　厚さ　:　0.6~1.2mm
Pattern　幅/間隔　:　100㎛/100㎛
最小　Hole Size　:　0.15mm(Laser Drill)