携帯など小型通信機器等に仕様されていて製品の小型化、Slim化のためにPCBの厚さを最小化した製品

◎使用先
小型、Slim化が要求される製品(Cellular Phone、MP3、TFT LCDなど)

◎ 仕様
レイヤー数　:　４layer
Board　厚さ　:　0.3~0.5mm
Pattern　幅/間隔　:　100㎛/100㎛
最小　Hole Size　:　0.20mm