製品情報

Multi Layer

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4階以上の多層PCB製品として高密度や高信頼性が要求されることから、高速DATAを処理するために必要に応じて安定的なインピーダンス管理が要求される。

◎使用先
Switch、Router、転送装備用通信システム、小型化および高信頼性が要求される通信および電子製品(ADSL、VDSL、Ethernet、FTTHおよび有無線通信端末機)

◎仕様
レイヤー数 : ~18layer
Board 厚さ : ~3.2mm
Pattern 幅/間隔 : 100㎛/100㎛
最小 Hole Size : 0.20mm
Impedance : 28、50、100Ω(±10%)
High Tg(over 180℃)FR-4
Green Laminate Available